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Solda estanho em pasta para reparo celular placa eletrônico Bga XG50 Pasta de solda smt bga de reparo de chip de telefone, celular, computadores ou reparo de patch de chip de eletrodoméstico bga ferramentas especiais de manutenção de nível de chip. Características: Característica receitas únicas, desempenho perfeito, fácil de solda, solda brilhante e cheia, sem soldagem falsa e assim por diante boa solda e ferramenta de soldagem. Aplicação: reparação de celular, computador e industrias de serviço digital, placa de circuito de alta precisão smt, processo de solda bga, etc. Ficha técnica: Produto: solda em pasta Mechanic Modelo: XG50 Marca do modelo: Mechanic Peso : 35g Os produtos passam por cuidados rigorosos de nossa equipe especializada, assim como são embalados de forma estratégica para evitar impactos no trajeto de nosso centro de distribuição até sua casa. Enviaremos conforme o anúncio e embalado da melhor forma possível. Produto disponível a pronta entrega! Envio em até 12 Horas uteis, após a realização da compra! SUGON
Marca: Mechanic
Código universal de produto: 7892330417640
Condição do item: Novo
Modelo: XG50
Tipo de embalagem: Pote
Formato de venda: Unidade
SKU: MCHNCXG50
Unidades por kit: 1
Peso da unidade: 35 g
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